芯片真空包装袋采用PA材料进行设计，透明样式，芯片真空包装袋主要适用于芯片、线路板、电路板、电子元件、集成块、内存、网卡、IC、电脑主板、精密仪器、精密仪表、五金类、螺丝、螺母、出口开关、铰链、电焊条、海运金属配件等产品的包装。

芯片真空包装袋特点：
1、具备良好的抗阻隔特性，真空效果非常稳定，适合要求很高的真空包装。
2、该产品具有透（氧）气率低、抽真空效果佳、透明度高、防潮性能好、抗拉强度与耐穿刺强度高、易热封、密封性好、不易老化等特点。
3、正面透明，能充分展示产品的特色。